羲禾恒佳科技专注于数据中心液冷：我们以液冷板的设计与快速打样为核心，帮助服务器厂商、芯片公司与液冷系统集成商把新一代高热流密度产品的散热方案更快落地 — 设计验证通过后，可直接衔接小批量试产。
三项服务一条线：先把设计做对、做快，再小批量验证。
基于芯片功耗、热流密度与热点分布做热设计与流道设计，在压降预算内优化热阻，并同步考虑可制造性（DFM），让样件一次更接近量产状态。
为设计迭代而建的打样流程：快速出样、多轮修改，每轮样件附热阻、压降与气密测试数据，用实测而不是感觉推进设计收敛。
设计定型后承接小批量试产，以与打样阶段一致的工艺与测试标准交付，用真实的小批量数据支撑您后续的量产决策。
您提供设计输入，我们负责把样件和数据交到您手上。
芯片功耗与封装尺寸、目标温度、冷却液与进口温度、流量与压降预算、安装空间与接头规格。
热设计与流道方案、仿真评估，给出预期热阻与压降，确认后进入打样。
按确认方案制作样件，同步完成关键工艺验证。
实测热阻、压降与气密性，数据报告随样件一并交付。
根据实测数据快速改版，直到性能与成本达到您的目标。
小批量试产交付，工艺与测试标准与打样阶段一致。
我们服务的客户包括服务器 ODM/OEM、芯片与 ASIC 公司、CDU 与液冷系统集成商。他们选择我们的原因很实际：
把您的设计输入发给我们 — 芯片功耗、空间限制、流量与压降预算 — 我们会回复设计方案方向与打样周期。